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2018年手机芯片品牌自研占三成

日期:2018-01-03

标签:智能手机,处理器,芯片

【CEDA导读】展望2018年,DIGITIMES Research预估全球智能手机应用处理器出货总量将成长5.1%,其中高通仍位居领导地位,其次为联发科,然苹果、三星、 华为旗下的海思等自制芯片于整体智能手机渗透日深,预估2018年自制芯片占整体智能手机AP出货量将逾3成。


高通(Qualcomm)在大中华地区的授权分销商有:Arrow,CEACSZ,Excelpoint,Fortune,WPG,鸿沛电子,Alignment等。联发科(MediaTek )在大中华区的授权分销商有:北高智,芯智,联发博动科技、联发软件设计、联发通讯科技、厦门齐昌晟电子、ATM Electronic Corp、富利佳、新芯国际电子等。三星电子(Samsung)在大中华区的授权分销商包括:泰科源、深圳升邦电子、深圳市万瑞尔、爱施得、昆山锦腾贸易、成都欣诺通讯科技、深圳市科辉特电子等。海思(Hisilicon)在大中华区的授权分销商有:深圳市群方电子、深圳市淇诺实业、晓龙国际、威健实业、中国电子器材、深圳市智宇鹏电子等。欢迎登录www.cedachina.org查看授权分销商目录或联系CEDA秘书得到可靠的货源。


CEDA是中国授权分销商的协会组织,在中国信息产业商会的领导下,为中国创新提供一站式的电子元器件供应链解决方案和技术方案。每年官方权威发布的中国市场领先的电子元器件授权分销商名录,2017年电子元器件授权分销商百强名录在无锡发布,服务国家战略,推动中国集成电路产业在人工智能,新能源汽车和物联网领域的应用创新。CEDA欢迎在中国市场活跃的授权分销商加入,不断丰富名录数据,使名录成为客户找原厂授权的可靠货源的不可或缺的工具,成为原厂寻求国内代理合作伙伴的重要渠道,成为并购和重组的可信依据!


DIGITIMES Research分析指出,除三星小量外销自制芯片外,苹果、海思自制芯片皆不对外供应,然三家公司为全球智能手机出货量前三大公司,其产品搭载自制芯片,已对外售型智能手机AP市场产生挤压, 并随产业集中度提高持续扩大,预估高通2018年出货量恐衰退1.2%。

联发科因目标市场与自制芯片市场重迭性较小,且推出具竞争力的主流级产品获得下游品牌采用,预估2018年出货量微幅成长3.6%,然亦受智能手机出货成长趋缓影响,2018年4亿颗出货目标或面临挑战。

从架构观察,Cortex-A53仍为主流,其次为自主架构芯片;从制程别观察,28纳米仍为主流,维持一定水平,旗舰级智能手机AP将朝7nm、10nm、12nm提升,14nm与16nm比重下降;从基带技术观察,2G与3G智能手机AP有其刚性需求,成利基市场。

另外,随人工智能(AI)兴起,边缘运算于智能手机实现深度学习成智能手机AP厂商课题,搭配图型处理器(GPU)、数字信号处理器(DSP)或类神经网络(neural network)处理器的异构运算( heterogeneous computing)智能手机AP成显学,2018年全球将有20.3%的智能手机AP能以异构运算处理深度学习推论甚至学习任务。

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