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TELINK  泰凌微电子

泰凌微电子(上海)有限公司成立于2010年,是一家以高集成度低功耗无线物联网系统级芯片为主要研发方向的中美合资芯片设计公司。泰凌总部位于上海张江高科技园区,分别于美国、台湾、香港、深圳设有子公司或办事处。公司目前主要产品包括支持蓝牙低功耗,Zigbee, 6LoWPAN/Thread,Homekit等协议的2.4G无线通信芯片和低功耗高精度的电阻/电容/电磁式触控芯片等。TELINK泰凌微电子在大中华区的授权分销商包括:大联大,芯智控股,怡海能达等。

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